深圳光博会聚焦高速光模块迭代，NPO与CPO方案集中亮相

2026中国国际光电博览会（中国光博会）在深圳举办期间，高速光模块迭代成为现场产品发布与展示的主线之一，近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）方案在光通信相关展区集中亮相。多家光模块、光芯片与通信设备相关企业，围绕可插拔模块的速率升级，以及将光学器件进一步靠近交换芯片的封装路径，集中呈现面向数据中心交换机和高速光互连的技术方向。现场陈列以样品、封装结构、互连演示和配套器件组合为主，适合作为技术路线对照，而不宜直接等同于性能结论或部署进度。

现场发布与展示主题：可插拔迭代与先进封装并行

本届中国光博会信息通信相关展区，高速光模块仍是观展密度较高的板块。展示主题大致沿两条线索展开：一条是可插拔高速光模块的迭代，覆盖光引擎、电芯片、封装、连接与测试等既有产业环节；另一条是缩短电通道、提高交换侧互连密度的封装形态，即NPO与CPO。

NPO将光引擎置于交换芯片封装近侧，以缩短高速电通道；CPO则把光学器件与交换芯片共置于同一基板或封装体内。两者都针对高带宽交换场景下的功耗、密度和信号完整性约束，但装配、散热、测试和可维修性的工程取舍不同。现场展台多以结构拆解、光电引擎样品和系统侧互连示意来说明路径差异，专业观众可据此观察各家在耦合、热设计和可制造性上的不同选择。

需要区分的是，展台陈列和发布口径反映的是企业当前的送展重点与技术布局，并不等于已完成规模部署，也不等于产业已形成统一封装标准。对具体速率、功耗、良率和供货节奏等指标，现场材料口径并不一致，本文不作未经核验的性能或市场判断。

NPO与CPO展示涉及的技术环节

从展品构成看，NPO与CPO不是单一器件替换，而是一条覆盖交换芯片、光引擎、先进封装、光纤连接和系统验证的技术链。

交换侧，方案核心是交换机ASIC与光引擎的相对位置。电通道缩短后，信号完整性、电源完整性和热密度需要同步处理。光侧，硅光或混合集成光引擎、激光器、调制与探测、光纤耦合及连接器形态，决定近封装或共封装约束下能否稳定工作。封装侧，基板与中介层、贴装精度、结构气密性以及是否便于返修，直接影响NPO相对CPO的工程可行性。测试环节则涉及光电联测、故障隔离和现场更换策略——共封装后，这些配套能力往往比单颗光器件本身更受设备商关注。

可插拔高速光模块并未从展示主题中退出。面向现有机架面板和维护习惯的模块方案，仍与NPO、CPO并列出现，说明产业在沿用可插拔形态与推进先进封装之间并行推进。对光模块企业和设备商而言，供应链协同范围已从传统光器件，延伸到先进封装、交换芯片接口和系统级热设计。

同期展会安排与观展线索

中国光博会以光电产业链综合展形式举办，信息通信、精密光学、激光等板块通常同期设置。高速光模块、NPO与CPO相关内容主要落在光通信与数据中心互连对应展区；光电芯片、封装材料、连接器和测试仪器等配套环节则分布在相邻区域，便于按技术链巡展。同期一般还安排技术论坛、新品发布和供需对接，具体场次、展区分布与报名入口以主办方公布日程为准。

对光模块、通信设备企业和专业观众，现场更适合用来对照不同封装路径的样品完整度、配套器件齐全程度，以及与上游芯片、封装和测试环节的沟通接口，而不是依据单场展示推断短期市场走向。若以高速光互连为主线，可优先记录光引擎与封装结构、电光接口、散热与连接、测试验证四类信息，并区分演示样品、工程样品和面向现网维护的可插拔产品。