2026中国光博会在深圳开幕，超5000家企业展示光电产业链方案

2026年9月9日，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心开幕，展期至9月11日。展会由中国科协新技术开发中心、深圳市光学光电子行业协会和深圳贺戎博闻展览有限公司等单位参与主办，面向光通信、电子信息、激光、精密光学及相关应用领域集中展示产业链方案。

开幕信息与展会规模

本届中国光博会开幕式暨第11届IEEE全球光电大会主题报告于9月9日上午举行，地点为深圳国际会展中心南登录大厅二楼红树林厅A。根据会议安排，活动包括展会开幕式、全球光电大会开幕式及颁奖典礼，以及超快激光制造、精密测量和光场三维显示等主题报告。

展会场地位于深圳国际会展中心宝安新馆。公开展会资料显示，本届展览面积约26万平方米，吸引来自全球30多个国家和地区的4000余家企业参展。关于“超5000家企业”的说法，目前与上述公开资料中的规模数据并不一致，参展企业数量仍应以主办方最终公布的展商名录和统计口径为准。

展示范围覆盖光电产业链

作为综合型光电展会，本届展会的展示内容覆盖从基础器件、核心部件到系统应用的多个环节。对光通信和电子信息行业观众而言，现场内容可重点按以下产业链线索进行梳理：

• 芯片与核心器件环节：关注光电芯片、硅光相关器件、激光器、探测器及其他光电子基础元件；




• 封装与模块环节：关注光模块、器件封装、耦合和测试方案，以及面向数据中心和通信网络的集成产品；




• 设备与制造环节：关注芯片制造、光学加工、精密装调、检测测试和生产自动化设备；




• 连接与传输环节：关注光纤光缆、连接器、光互连组件及面向高速数据传输的配套方案；




• 应用系统环节：关注通信网络、数据中心、消费电子、工业制造、激光加工、显示和精密测量等应用方向。

上述内容体现的是展会覆盖的产业链结构，并不等同于对单项技术路线或产品性能的评价。对于专业观众来说，按“芯片—封装—模块—互连—系统应用”的顺序安排观展路线，有助于比较上下游企业的产品接口、交付能力和应用场景。

从硅光芯片制造到高速光互连

本届展会的产业链看点之一，是光电技术与高速数据传输需求之间的衔接。硅光芯片制造处于产业链上游，涉及芯片设计、晶圆制造、光电集成和封装测试等环节；向下游延伸，则对应光模块、光纤连接、交换设备和数据中心网络中的高速光互连部署。

在展会现场，这条链路通常不会以单一设备或单一产品呈现，而是分散在芯片、器件、模块、测试设备和系统方案等不同展区。参展企业可借此寻找供应商、封装合作伙伴和应用客户；专业观众则可重点查看不同环节之间的配套关系，包括器件是否适配相应模块、模块是否面向明确的网络场景，以及测试设备能否覆盖研发和量产阶段需求。

需要区分的是，展会展示的是企业产品、技术方案和应用案例，不能直接据此推导某一技术路线的行业优劣，也不构成投资判断。相关产品的性能、成本和量产情况，仍需结合企业发布的技术资料、现场演示条件及后续验证。

开幕活动之外的行业交流

除展台展示外，本届展会同期安排了全球光电及半导体发展高峰论坛等活动。开幕日主题报告涉及超快激光制造、精密测量和高性能光场三维显示，显示出展会内容并不局限于通信器件，也覆盖激光制造、光学测量、显示和半导体等相关领域。

对于参展企业，开幕阶段通常是展示新品、发布合作信息和接触专业买家的集中时段；对于观众和会展从业者，展会的价值则主要体现在产业链集中度、同期会议安排和供需对接效率。具体参观安排、会议议程和展商信息，应以中国光博会官网及现场发布为准。